GOOD 科技誌

  當 CoWoS 製程邁向高度整合與極致精密，傳送手臂這個過去被視為「配角」的設備，正悄悄成為決定產線穩定的關鍵。一次輕微震動未被察覺，可能導致晶圓損壞、停線數小時、損失百萬。當製程不容許誤差，設備更不能出錯。晶圓傳送手臂監測在先進封裝中的重要角色，該如何透過監測守住良率與產能？     別讓 CoWoS 製程輸在「搬送」！從晶圓傳送手臂說起的隱形挑戰 在 CoWoS 產線上，傳送手臂故障導致停線與良率下滑的情況是極為嚴重的事件。比起核心製程本身，更令人頭痛的，往往是這些配角設備的異常無從掌握。 一、產業現況： CoWoS 封裝掀起自動化搬送新挑戰 CoWoS （ Chip-on-Wafer-on-Substrate ）作為目前最重要的先進封裝技術之一，已成為台積電、日月光等半導體龍頭強化高效能運算產品競爭力的核心。這項技術將邏輯晶片直接堆疊於記憶體晶圓之上，大幅縮短訊號距離並提升封裝密度。 但也因為晶片密度大增、製程精度變高，整個 CoWoS 流程在實體搬送過程中出現了前所未有的穩定性需求。   以往傳送手臂（ wafer transfer arm ）只需確保穩定夾取、搬運準確即可；但在 CoWoS 製程裡，每一個晃動、偏移、甚至震動頻率的微變，都可能成為日後良率下滑的開端。   尤其在 EFEM （ Equipment Front End Module ）、 FOUP Load Port 、自動倉儲與晶圓傳送模組之間，晶圓必須被頻繁且無誤地搬送。如果這些流程出了狀況，即使主製程設備運作正常，也可能導致整線停滯或良率異常。 二、產業痛點：無聲的異常，背後是千萬成本風險   傳送手臂雖非主製程設備，卻是貫穿整條 CoWoS 產線不可或缺的關鍵環節。 許多晶圓廠至今仍依賴定期保養或故障後修復來管理這些設備，導致如下問題頻繁發生： 無預警停機 ： Z 軸模組磨損導致上下震動異常，使手臂卡死於夾取階段； 晶圓擦傷與破片 ：細微的晃動未被發現，導致夾角偏移使晶圓於 FOUP 中產生接觸； 效率下降但無法定位 ：設備參數數值看似正常，但實際傳送過程中已有震幅異常。   在 CoWoS 產線中，一次意外停線，光是產能損失就可能高達百萬元。這還不包括晶圓本身的報廢成本、工程人員加班搶修的人力支出，以及產線重新調...