GOOD 科技誌

  3D封裝趨勢，晶圓薄化 隨著半導體封裝製程晶圓面積不斷微縮的物理極限， Filp chip、2.5D、3D IC、3D堆疊、3D Fabric等先進封裝的發展，提供了多個優勢，包括更高的性能、更小的封裝尺寸、更低的功耗、更高的集成度等。 雖然利用了不同的堆疊技術暫時解決了面積的問題，未來，晶圓薄化將會是另一個新的課題。需要在晶圓薄化的過程中減薄厚度，又必須兼顧晶圓的強度避免破片的風險，因此製程設備的穩定度當更加重要。 在薄化晶圓的製程中，晶圓表面覆蓋了一層保護膠帶，用來確保在後續製程中不受損傷。而剝離這層膠帶需要在特定的溫度條件下進行，以確保保護膠帶能夠容易且完整地從晶圓表面剝離。適當的溫度能夠使保護膠帶變得更加柔軟，容易剝離，同時又不會造成晶圓表面的損傷。因此，在操作過程中需要進行正確的溫度控制，溫度過高或過低都可能導致剝離過程變得困難。  ＃晶圓 ＃半導體 ＃封裝製程 ＃3D封裝  晶圓拋光超薄研磨TSK PG 3000 RMX 是一種晶圓研磨和拋光設備，設計用於製造半導體晶圓。該設備系統採用一站式設計進行晶圓雙面粗磨、超精密減薄研磨、拋光和清潔工序。 來源：TOKYO SEIMITSU 製程發生人為錯誤造成產品失敗 以下就 PG 3000 RMX 進行剝離附著在晶圓上的表面保護膠帶的溫度控管問題： 1.對於不同產品可能會有不同的生產目標溫度，而機台作業員在製作產品時，因為輸入錯誤的溫度值，可導致產品的失敗，需要卡控機制幫助避免人為錯誤。 2.由於溫度深切影響製程品質，在上升或降溫如果有超出時間，也可能導致產品失敗，需要能有告警機制提醒。 TCS機台溫度控制系統 解：該設備具有內置的安全機制，包括安全外殼、安全窗簾、緊急停止輸入和緊急電源開關。藉由監測溫度加上PLC，當設備離開生產目標溫度時產生告警或於溫度未達時即時鎖住送料，並且制定溫控讀取機制避免操作人員輸入錯誤。 機台溫控系統是以OP掃碼，從IT端帶PPID，溫控系統自動帶入溫度值，傳輸至機台溫控器並且PLC鎖定溫度設定值，藉以避免OP人員因為輸入失誤而造成產品損失。 系統特點 掌握升降溫： 最大升降溫時間設定，掌握升降溫性能。 趨勢圖表： 可視化趨勢圖表，升降溫變化即時呈現。 自動鎖定： 告警即刻鎖住送料，避免造成產品損失。 調配門檻： 調配升降溫趨勢門檻值，優化產線流程。...

  半導體製程中的PVD與CVD的差別 薄膜沉積的目的是在晶圓上增加導電特性，常見的方法有PVD及CVD兩種，都有其優勢和特定的應用領域。在半導體製程中，這兩種技術可能會被結合使用，以實現不同層次和屬性的薄膜需求。 PVD是一種通過物理手段將材料轉換為蒸氣，然後在晶圓表面沉積成薄膜的技術。這涉及將材料加熱到高溫，使其轉換成蒸氣，然後在晶圓表面冷凝形成薄膜。PVD過程不涉及化學反應，主要是物理過程。而CVD是一種通過化學反應在晶圓表面生成薄膜的技術。在CVD中，氣相前體（通常是氣體或揮發性液體）在表面上進行化學反應，生成固體薄膜。CVD可以提供更高的薄膜均勻性和複雜的薄膜成分。 ＃薄膜沉積 ＃半導體 ＃PVD ＃CVD  沉積過程： PVD通常包括蒸鍍、濺鍍、離子佈植等方法。這些方法通常在真空環境中進行，以確保有效的材料轉換和薄膜的沉積。而CVD過程中，氣相前體透過化學氣相反應如：熱電漿、光等進行轉化，生成固體薄膜。這通常涉及在高溫下進行，並使用化學氣體進行反應，使固體產物在晶圓表面沉積。 應用方面：  PVD通常用於金屬或合金的沉積，例如銅、鋁、鈦等，以及一些陶瓷材料。應用範圍包括金屬導體、反應層和裝飾性薄膜。而CVD更適用於沉積復雜的化合物薄膜，包括氧化物、氮化物、碳化物等。這使得CVD在製造非金屬材料的薄膜時更具優勢，例如絕緣體、光學膜和半導體製程中的絕緣層。 CVD PVD機台手臂對於製程的重要性 PVD及CVD機台通常包含多個部分，其中手臂是一個重要的組成部分。手臂主要用於將晶圓移動到不同的位置，以進行不同步驟的薄膜沉積。 當機台的手臂發生異常時，可能會對製程產生多種影響，例如，製程可能需要停止或暫停，這會導致生產效率下降。停機時間越長，損失就越大，手臂的異常也可能導致薄膜均勻沉積不一致，使得每個晶圓的處理結果不同。此外，手臂的異常也可能影響到製程的安全性，可能會對操作人員和設備造成潛在的安全風險。因此，使用者必須掌握機台狀態，以確保設備高度的可靠性和穩定性才能讓製程順利運行。 如何監測CVD PVD機台手臂？ VMS-ML機器學習智能監控系統能夠將CVD、PVD機台動態訊號與機械學習動作可視化，系統藉由學習機械動作並量測除了能夠得知機台作動中穩定性差異，利用數據趨勢可以說明機台的穩定度標準，還能夠作為維修後的效益確認出機前的驗證...

  台北國際電子產業科技展暨台灣國際人工智慧暨物聯網展 Posted On :  18   Dec   2021 By :  GOOD TECH In  AIoT 一年一度的台北國際電子產業科技展暨台灣國際人工智慧暨物聯網展將於  12月21日~23日(週二至週四)  🥳 重磅登場。  今年， 固德科技 將與合作夥伴 迅得機械 聯合展出! 展場亮點將聚焦智慧製造、線上監測、旋轉設備狀態監控、預知保養、早期故障分析…等，從不同的生產情境、不同的設備特性去呈現”重複性”及”週期性”生產過程中 遇到的難題及如何提出解決方案。 適用領域：PCB, Semiconductor, Panel, Automobile, Metal processing, etc. 固德科技將大秀軟體Muscle，展示創新產品 * SMS-RC 旋轉機械振動檢測分析儀 * RM-IOT 無線轉子健康品質監測系統 * VMS-ML 機器學習智能監控系統 ＃設備維護 ＃轉子振動監控 ＃旋轉機械振動化 ＃機器學習 ＃設備健康管理 固德科技 X 迅得機械 您需要智慧製造的諮詢嗎? 您正在智慧轉型的十字路口嗎? 廠內設備需要智慧監控嗎? 固德最熱情的小夥伴將在現場守候您的到來，並提出專業建議。 無論新朋友、老朋友，一起來逛逛，找我們聊聊天! 不見不散喔~ 🙋🏻 🙋🏻‍♂️ 攤位：Booth: J-1201 (固德科技/迅得機械) 地點：台北南港展覽館1館 時間：12/21(二) 09:00-17:00 12/22 (三) 09:00-17:00 12/23 (四) 09:00-15:00 南港展覽館地圖   展場平面圖   展覽資訊

  『研磨』是一種微量加工的工藝方法，研磨藉助於研具與研磨劑（一種游離的磨料），在工件的被加工表面和研具之間上產生相對運動，並施以一定的壓力，從工件上去除微小的表面凸起層, 以獲得很低的表面粗糙度和很高的尺寸精度、幾何形狀精度等，在模具製造中，特別是產品外觀質量要求較高的精密壓鑄模、塑料模、汽車覆蓋件模具應用相當廣泛。 ＃研磨 ＃CNC ＃工業4.0 ＃傳統產業轉型 ＃預知監測 晶圓研磨/拋光加工 晶圓研磨前會將特殊膜貼在研磨晶圓的背面，以確保正面IC不會受到損壞，然後開始進行研磨階段。晶圓研磨（Back Grinding）主要是將晶圓通過背面打磨使厚度控制在能接受的範圍內，拋光目的在於改善前製程所留下的微缺陷，提高晶圓平坦度，讓微粒不易附著。在研磨的過程中，晶圓片的厚薄度，也都會影響IC片最後的完成度。如：晶圓片太厚造成散熱不良，太薄又容易導致破片。加上近來12吋晶圓需求越來越高，研磨製程的難度也就更加提高。 晶圓研磨/拋光品質監測 監測目的： 研磨及拋光製程決定晶圓最終厚度及表面粗糙度，製程中振動訊號過大，同樣會造成晶圓平整度不佳、表面粗糙度不佳、倒角異常、邊拋異常等結果，藉由機台監測，提早檢知機械問題。若有發現產品異常，亦可以回溯量測數據來釐清異常原因。 量測研磨流程中，垂直晶圓表面的動態振動變化，用以確認: 1. 每一個下轉台與上方Spindle結合產生的動態訊號一致 2. 研磨流程垂直振動動態變化(晶圓受力變化) 主軸轉速品質-機台 主軸動態分析-機台 異常研磨流程動態訊號-機台+產品 研磨流程動態訊號比較-機台+產品 了解更多VMS-ML 機器學習智能監測系統 介紹