GOOD 科技誌

  隨著 CoWoS、CoPoS 等先進封裝技術發展，Wafer 承載的製程成本與價值持續提高，除了製程本身，搬送過程中的品質風險也不容忽視。從 OHT 天車、軌道、Wafer Robot 到突發地震，任何異常振動、衝擊或動作品質變化，都可能增加高價值 Wafer 的潛在風險。 AMHS，不只是搬送效率，更關係晶圓搬送品質 在高度自動化的半導體 Fab 中，AMHS（Automated Material Handling System）串聯 Stocker、OHT 與各製程設備，負責 FOUP 在不同站點間的自動搬送。當 Wafer 價值持續提高，AMHS 管理的重點也不再只有 搬得快、送得到、不中斷，更需要關注整段搬送過程是否穩定。 從 OHT 天車狀態、Track 品質、Wafer Robot 動作，到突發地震造成的設備震動，都可能成為搬送過程中難以察覺的品質變因。 CoWoS、CoPoS 時代，晶圓價值持續提高 AI、HPC 帶動先進封裝快速發展，從 CoWoS 到 CoPoS，封裝尺寸與整合程度持續提升，並整合先進製程晶片、Chiplet、HBM 等高價值元件。製程越往後，Wafer 累積的材料、設備、製程與時間成本越高。一旦發生刮傷、Particle、碰撞或破片，損失的不只是晶圓本身，更可能是前面多道製程累積的高額價值。 Wafer 越昂貴，每一次搬送就越不能出錯。 隨著先進製程與高階封裝技術發展，Wafer 價值持續攀升，每一次搬送都伴隨更高風險。從 OHT 天車、軌道、晶圓傳送手臂到突發地震，任何微小異常都可能造成晶圓碰撞、刮傷甚至整批損失。 製程管得很嚴，搬送過程呢？ 一片 Wafer 在不同製程間，需要經歷： FOUP → OHT → Stocker → Equipment → Wafer Robot → Chamber OHT 軌道異常衝擊、FOUP 搬送震動、Robot 微震或定位偏移，都可能增加 Wafer 搬送風險，而且這些異常不一定會立即觸發設備 Alarm。 因此，先進封裝的品質管理不應只關注製程參數，更需要掌握 Wafer 從上一站到下一站的搬送品質。 高價值 Wafer，更需要保護每一次移動。