如何有效控管晶圓切割機品質？｜Newsletter 19006｜固德科技報

半導體製程：晶圓切割
在半導體製造中，晶圓加工（wafer fabrication）步驟中，是技術最為密集的部分，隨著工業4.0與資訊迅速的發展下，電子產業產品所要求的效能品質越來越高，因此晶圓切割技術變的更加複雜而精密。電子封裝（electronic packaging）過程中，將晶圓（wafer）製造加工切割成每一獨立IC晶粒（die），此一過程中，是影響晶圓品質的重要程序。而晶圓切割機的品質管理，能夠有效避免或降低製程中因為設備問題所造成的切割損耗。

＃工業4.0 ＃晶圓加工 ＃電子封裝

切割機台結構組成 

切割機主要機構組成為：切割旋轉主軸、垂直移動軸（Z 軸）、二維面橫向移動軸（Y 軸）、二維面縱向移動軸（X 軸），在切割流程中，只要有一個環節的運動控制、定位控制或是機械損壞老化都會直接影響到切割品質。其中每個項目還可以細部區分成：
切割機旋轉主軸：空氣主軸、主軸動平衡等級、刀具、刀具轉接座、護蓋。 
垂直移動軸（Z 軸）：伺服馬達、驅動器、培林（軸承）、螺桿、滑軌。
二維面橫向移動軸（Y 軸）：伺服馬達、驅動器、培林（軸承）、螺桿、滑軌。
二維面縱向移動軸（X 軸）：伺服馬達、驅動器、培林（軸承）、螺桿、滑軌。

＃切割機 ＃晶圓加工 ＃移動軸

切割機台品質如何標準化？

切割機台品質是在多數使用類似或同樣廠牌的切割機台前提下，如何維持設備生產的良率與穩定性、以及標準化的品質問題。固德專為晶圓切割機台推出VMS®-DS晶圓切割機品質管理系統，幫助使用者了解切割機機況，並針對切割幾個部件作健診、除錯，有效精準管控晶圓切割機品質。系統具備針對晶圓切割機所需要量測功能，各量測項目可輕鬆設定振動值規範及動平衡等級規範，使用者可自行建立門檻值，並於頁面量測顯示結果判定。


例如，當數值超過門檻值結果判定，紅色代表數值異常，綠色代表數值正常。總結分析顯示綜合判別結果，讓使用者對於機況一目瞭然。提供使用者精準維修的參考依據，進一步達到預知保養或零組件更換時機。確保產線上生產機台品質的一致性與可靠度，進而利用數據化管理機台品質來提升產品良率及避免停機問題發生，更可以進一步的減少機器全面性的損壞與增加設備壽命。